產品詳情
簡單介紹:
常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修台
詳情介紹:
|
NOTEBOOK A770B BGA返修台特點:
*采用優良的發熱材料,**控製BGA的拆卸和焊接過程。 *可通過QUICKSOFT控製,操作簡單方便。 *配置可移動支架,實現前後左右全方位的移動。 NOTEBOOK I770B BGA返修係統主要技術參數
|
1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用於手機,數碼相機,液晶電視,筆記本,台式電腦等芯片級返修。
