NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台的主要組成部分
1.I760 BGA返修係統紅外回流焊部分
紅外溫度傳感器直接檢測BGA表麵溫度，真正實現閉環控製，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
連接PC可以記錄、控製、分析整個工藝流程，並產生曲線圖，滿足現代電子工業的製程要求。
3.RPC760 BGA返修係統焊接工藝控製攝像儀
可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉**可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。
BGA返修設備規格及技術參數
IR部分主要技術參數：
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型號 |
NOTEBOOK I760 |
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總功率： |
2400W（max） |
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底部預熱功率： |
400W*4=1600W （暗紅外陶瓷發熱板） |
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頂部加熱功率： |
180W*4=720W （紅外發熱管，波長約2~8μm） |
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頂部加熱器尺寸： |
60*60mm |
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底部輻射預熱器尺寸 |
260*260mm |
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頂部加熱器可調範圍： |
20-60mm（X、Y方向均可調） |
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真空泵： |
12V/300mA, 0.05Mpa（max） |
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*大線路板尺寸 |
420mm*500mm |
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烙鐵： |
智能數顯無鉛烙鐵 |
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烙鐵功率： |
60W |
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通訊： |
RS-232C （可與PC聯機） |
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紅外測溫傳感器： |
0-300℃（測溫範圍） |
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重量： |
22Kg |
RPC回流焊工藝攝像儀
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型號： |
RPC760 |
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功率： |
約15W |
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攝像儀： |
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL製式 | |
